是否有現貨：	是	加工定制：	是
材質：	PI	厚度：	0.05mm
適用范圍：	CMOS、CCD芯片	用途：	相機保護膜
型號：	JB-0068	規(guī)格：	8*8 11*11（可定做）
包裝：	按要求包裝	產量：	88888888

詳細說明：詳細說明 （規(guī)格可按要求訂制）

CMOS耐高溫保護膜貼附感光芯片sensor表面，經過reflow溫度為280度，10min后將耐高溫保護膜撕起，在40倍率的放大鏡下觀察sensor表面無殘膠和白色顆粒狀得污染。

應用行業(yè):
一、CMOS、CCD芯片保護：PI耐熱膜矽膠，適用于CMOS封裝廠。
1、用于保護CMOS芯片,過SMT 280度不留殘膠
2、低粘度,280度高溫能輕易撕下保護膜，不留殘膠
3、可貼附于IR Glass表面近高溫錫爐，于制程中保護鏡頭表面落塵與刮傷

現有保護膜在化學和熱敏感型應用中容易腐蝕與其接觸的表面涂層，從而造成嚴重的性能損失。深圳旭翌通過將API薄膜創(chuàng)新應用于保護膜,開發(fā)出具有耐化學性和耐熱性，能在惡劣環(huán)境中保持優(yōu)異品質和穩(wěn)定性能的CMOS/CCD保護膜。API薄膜制成的保護膜不僅可以提供的保護能力，同樣能協助客戶增強生產能力，提高收益率，尤其是在表面黏著制程中。