JB-GPP500系列熱傳導界面材料是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用於覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。
Features 特性：
● Thermal conductivity 熱傅導率: 5.0W/m-K
● Very soft & high compressibility 超軟及高壓縮性
● Natural tacky 自黏性
● Good Electrically isolating 高耐電壓
● Easy to assembly 易於施工
● Cost effective 價格合理
Applications 產品應用端：
● Power Supplies 電源模塊
● Automotive control services 汽車控制服務
● Military Electronics 軍用電子
● LED Lighting, LCD-TV LED照明設備，平面顯示器
● Telecom services, Wireless instruments 電信服務，無線儀器
● Computer services: CPU, Heat sink, Memory modules 計算機服務：CPU，散熱器，記憶存儲模塊
Product Configuration 產品配置：
● Standard size 標準尺寸： 200mm×400mm 、300mm×400mm
● Custom Die-cut shapes 不同形狀沖型裁切
● 0.3~10mm thickness optional 0.3~10mm厚度可選
● With or without adhesive 可依需求背膠
Material Property 材料特性：
Property | JB-GPP500 | Unit | Tolerance | Test Method |
Composition 主要成份 | Filled silicone elastomer | — | — | — |
Color 顏色 | Purple（紫色） | — | — | Visual |
Thermal Conductive 導熱率 | 5.0 | W/m.K | ±10% | ASTM D5470 |
Thickness 厚度範圍 | 12~400(1mil=0.0254mm) | mil | ±10% | ASTM D374 |
0.5~10 | mm 毫米 | |||
Hardness 硬度 | 60 | Shore 00 | — | ASTM D2240 |
Density 密度 | 3.1 | g.cm-3 | — | ASTM D792 |
Temperature Range 操作溫度 | -40～+200 | ℃ | — | — |
Breakdown Voltage 耐電壓值 | >3000(0.3mm~0.5mm) | V | — | ASTM D149 |
>5000(>0.5mm) | ||||
Flame Rating 阻燃等級 | UL 94 V-0 | — | — | UL 94 |
Dielectric Constant 電介常數 | 12.6 | MHz | — | ASTM D150 |
Standard Sheet Size 標準片材尺寸 | 200*400 / 300*400 | mm | — | — |
Volume Resistivity 體積阻抗 | 1013 | Ω.cm | — | ASTM D257 |
《注意事項》：
● 所記錄的數據僅為測定值的1例，並非為保證值；
● 在使用前，務必由貴公司進行事先試驗，有關於對於使用目的的適合性及安全性。均由貴公司承擔責任，故請予確認。